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एसएमडी इंडक्टर्स, इंडक्शन के एक संरचनात्मक रूप से संबंधित हैं, जो मुख्य रूप से सर्किट में चोकिंग, डिकॉउलिंग, फ़िल्टरिंग, समन्वय और देरी की भूमिका निभाते हैं। चिप इंडक्टर्स ने कई उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के जीवन को बढ़ाया है और उत्पादों की असामान्य गुणवत्ता में सुधार किया है, और प्रदर्शन पर कई निर्माताओं द्वारा निवेश किया गया है। यह न केवल बिजली आपूर्ति उपकरणों पर लागू होता है, बल्कि ऑडियो उपकरण, टर्मिनल उपकरण, घरेलू उपकरण और अन्य इलेक्ट्रॉनिक और विद्युत उत्पादों पर भी लागू होता है, ताकि विद्युत चुम्बकीय संकेतों में हस्तक्षेप न हो, और साथ ही, यह सक्रिय रूप से संकेतों या विद्युत चुम्बकीय में हस्तक्षेप न करे। आसपास के अन्य उपकरणों द्वारा उत्सर्जित विकिरण।

एसएमडी पावर इंडक्टर्स की पैकेजिंग विधियों को मुख्य रूप से दो पैकेजिंग विधियों में विभाजित किया गया है: चार-पॉइंट पैकेजिंग और पूर्ण पैकेजिंग। आइए इन दो बंद तरीकों को विस्तार से समझाने के लिए याइट इलेक्ट्रॉनिक्स को सुनें।

जैसा कि नाम से पता चलता है, चार-बिंदु पैकेज विधि काफी पूर्ण पैकेज है। कोर और चुंबकीय रिंग को सहनशीलता के साथ इकट्ठा करने के बाद, चुंबकीय रिंग को डिजाइन करते समय कोर गोलाकार होता है। सामग्रियों के इन दो समूहों का संयोजन अनिवार्य रूप से एक अंतर पैदा करेगा। गैप को विशेष रूप से पैक किया जाना चाहिए। सामग्री पैकेजिंग, HCDRH74 श्रृंखला में छोटे अंतराल हैं। आम तौर पर, पैक किए गए वर्गाकार चुंबकीय रिंग के चारों कोनों का उपयोग चार-बिंदु पैकेज और पूर्ण पैकेज की उपस्थिति के बीच अंतर प्राप्त करने के लिए किया जा सकता है, इसलिए पूर्ण पैकेज संरचना के एसएमडी पावर प्रारंभकर्ता को बढ़ाया जाता है।

तथाकथित पूर्ण पैकेज, चार-कोने वाले पैकेज के अलावा, चुंबकीय कोर किनारे के दूरस्थ भाग को भी पैक किया जाना चाहिए, जो एक मजबूत समग्र भावना के साथ एक पूर्ण पैकेज संरचना बनाता है, और चुंबकीय परिरक्षण प्रभाव उससे बहुत अलग है चार सूत्री पैकेज की, लेकिन तकनीकी रूप से यह बढ़ी हुई प्रक्रिया काफी महंगी है। पूरी तरह से पैक किए गए इंडक्टर्स बाज़ार में बहुत लोकप्रिय हैं। इसलिए, लागत इनपुट चुनते समय, कई उद्योग खिलाड़ी चार-पॉइंट पैकेज्ड चिप इंटीग्रल मोल्डेड इंडक्टर्स चुनते हैं। घटक मूल रूप से अंतर्निर्मित वस्तुएं हैं, और उनकी उपस्थिति विशेष रूप से महत्वपूर्ण नहीं है।